泰国头条新闻社讯 泰国国家半导体与先进电子产业政策委员会（隶属投资促进委员会）于日前召开会议，首次审议了《国家半导体产业发展战略蓝图（草案）》。该蓝图提出将通过五大驱动机制，推动泰国建设成为区域半导体产业中心，力争到2050年实现“泰国制造芯片”的远景目标。根据规划，泰国计划吸引相关领域投资总额超过2.5万亿泰铢，并累计培养23万名高素质产业人才。
投资促进委员会秘书长纳立表示，1月7日，由副总理兼财政部长主持的委员会会议，对自2025年4月起组织编制的《国家半导体与先进电子产业发展战略（草案）》进行了初步审议。该草案由国际知名咨询机构罗兰贝格研究撰写，在由BOI、国家经济社会发展委员会、工业部、微电子技术中心、国家高教科研创新政策委员会等单位组成的专项小组指导下完成，并获得了国内外企业的协作支持。
战略编制过程中，研究团队通过广泛调研、专家座谈、产业分析等方式，全面评估了全球半导体供应链格局、各国政策动向以及泰国产业基础与竞争优势，明确了发展愿景、目标指标、战略路径与配套政策，并设计了实施保障机制。草案已于2025年10月完成公众意见征询。
研究显示，与新加坡、马来西亚等区域先进国家以及越南、菲律宾等新兴竞争者相比，泰国半导体产业虽起步较晚，但在基础设施、人才储备、营商环境、政策支持以及下游应用市场等方面具备显著潜力。战略草案重点聚焦泰国具有优势的芯片品类，包括功率芯片、传感器、光子芯片、模拟芯片和分立器件。这些产品与泰国现有优势产业高度协同，广泛应用于汽车、电子、通信、数据中心、人工智能、自动化设备及医疗等领域。
草案提出，泰国半导体与先进电子产业将立足现有基础，着力补链强链，构建完整产业生态，推动“泰国制造芯片”落地。2026至2050年间，计划吸引投资超2.5万亿泰铢，培养超过23万名专业人才，形成具有国际竞争力的半导体产业集群。未来五年，将重点发展芯片封装测试、芯片设计、先进电子产品制造等领域，同时积极引进晶圆制造项目，扶持本土潜力企业成长为行业领军者。
为实现上述目标，战略蓝图规划了五大驱动机制：
一、政策激励：提供长期低息融资等优惠政策，定向吸引关键环节投资；
二、人才支撑：深化产教融合，联合国内外院校培养半导体工程与研发人才，加强职业培训体系建设；
三、技术攻关：升级微电子技术中心及高校研发平台，推动政产学研协同创新；
四、基建保障：建设专业产业集群，稳定供应水电尤其是清洁能源，完善防灾与网络安全设施；
五、环境优化：简化企业审批流程，推动与欧美达成贸易协定，建立政府采购机制支持本土芯片产品。
会议强调，泰国需明确半导体发展重点，围绕汽车、电子、家电等现有优势产业需求，聚焦相关芯片技术，以增强全球竞争力。在引进外资的同时，注重培育本土企业参与产业链，推动技术转移，助力本土企业成长为行业龙头。基础设施建设与人才培养需与产业发展同步推进，并保持战略灵活性，以应对快速演变的技术与市场格局。
纳立强调：“半导体是全球战略性的高增长产业，预计2030年市场规模将达到1万亿美元，是泰国提升长期竞争力的关键抓手。本次战略蓝图的审议，标志着泰国半导体产业发展迈入系统化推进的新阶段，将有力推动泰国成为区域领先的芯片设计与制造基地，实现‘泰国制造芯片’的远景目标。”
数据显示，自2018年至2025年11月，泰国电气与电子行业累计获得促投申请项目达1,748个，投资额达1.17万亿泰铢，占所有促投项目总投资额的19%，成为申请项目最多的行业。该领域投资持续增长，主要集中在印刷电路板制造、半导体封装测试、硬盘及零部件、汽车电子、医疗器械、通信设备和智能家电等环节。
目前，已有多家全球半导体龙头企业选择在泰国投资设厂，包括德国英飞凌、美国亚德诺半导体、微芯科技、Lumentum、荷兰恩智浦、日本索尼、东芝、罗姆半导体以及富士康旗下子公司Fiti等。
（编译：WAN）
